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【艾为音频规格书系列】全新发布！4x80W中大功率车规音频功放芯片——AW85601QNR-Q1来了
美国非营利组织Natcast因商务部认定其成立不具合法性，将裁员大部分员工，74亿美元资金停拨，NSTC运营由国家标准与技术探讨研究院接管。该组织使命为半导体技术研究等，此前运作遭压制，资源缺失将影响相关研究。
华润微电子与厦门大学为“化合物半导体与集成电路联合研究中心”揭牌，双方将整合资源，在研发技术、人才教育培训等领域深入合作，推动半导体产业高水平质量的发展，助力高水平科技自立自强。
八部门发布《汽车行业稳增长工作方案（2025—2026年）》，应对汽车产业海外竞争、需求不足等挑战，通过供需两端发力设定销量目标，以“准”“实”“新”举措巩固增长基础，推动高质量发展。
熊伟教授团队提出新型光驱动晶格软体微型机器人，解决传统机器人响应慢、变形弱问题。其晶格结构结合激光制造与碳纳米管，能量效率提升，运动速度大增，实现多模态运动及自主导航。
反击！9月13日起商务部对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销立案调查
美国将23家中国实体（含13家集成电路企业）列入清单，称其“违背美国国家安全利益”；中方坚决反对，斥为霸权行径，损害全球产业链，已采取反制措施维护权益及产供链稳定，商务部决定自2025年9月13日起对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销立案调查。
9月10日至12日，第二十六届中国国际光电博览会（CIOE 2025） 在深圳国际会展中心（宝安新馆）成功举办。作为全世界规模领先、具有高度权威性与国际影响力的光电综合盛会，本届CIOE汇聚了来自40多个国家和地区的近4000家优质展商，全方面覆盖信息通信、精密光学、激光技术及智能制造等核心领域。
拓荆科技于9月12日晚间发布了重要的公告，宣布拟与多家外部投资的人对控股子公司拓荆键科（海宁）半导体设备有限公司进行增资。
BOE（京东方）IPC电竞嘉年华盛典圆满收官 第三届无畏杯总决赛引领电竞生态发展热潮
9月12日，BOE IPC电竞嘉年华盛典暨第三届BOE无畏杯《无畏契约》挑战赛总决赛在北京中关村国际创新中心圆满收官，来自大众赛道的“肌肉瞄准”战队最终赢得冠军奖杯。
国频前端产业正处于从低端替代向高端突破的过渡期。技术积累、资本支持和市场验证将决定企业能否在未来几年内实现稳定盈利和持续增长。对于多数厂商而言，如何平衡短期生存与长期发展，将成为穿越当前“暴风雨”的关键。
根据市场研究机构DellOro Group最新报告，ARM CPU在今年第二季度已拿下服务器CPU市场25%的份额，相比一年前的15%增长10个百分点。这一增长主要由英伟达自研的基于ARM架构的Grace GPU+Blackwell GPU机架级计算平台出货量推动，包括GB200和GB300 NVL72等产品。
当地时间9月12日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布了重要的公告，将23家中国实体列入实体清单。美方称这一些企业或机构存在“违背美国国家安全或外交政策利益”的行为。
9月12日，苹果公司宣布，原计划今晚开售的eSIM款iPhone Air将暂缓发售。官方表示，“我们迫不及待希望用户能体验iPhone Air，目前正与监督管理的机构紧密合作，力争尽快在中国推出。”
Arm CPU服务器Q2市占率25%，同比增，NVIDIA Grace-Blackwell平台驱动。虽低于2025年50%目标，但多公司研发芯片将助力提升。AI扩张推服务器市场增长，GPU仍占加速器营收大宗。
感恩有你 SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展圆满落幕！
为期3天的SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展圆满落幕！展会期间，汇聚全球半导体行业人士，围绕产业未来趋势展开深度探讨，在技术交流中凝聚共识，勾勒行业的发展蓝图，为半导体领域的创新突破注入新动能。
9月12日，2025（秋季）亚洲充电展（ACE）在深圳前海国际会议中心盛大启幕。芯海科技作为国内领先的全信号链集成电路科技公司，以“模拟+MCU”双平台驱动，携系列电源快充产品与创新解决方案亮相，全面呈现公司在相关领域的深厚技术积淀与差异化优势。
晶存科技亮相 NEPCON Vietnam 2025：以“高可靠、高性能”存储矩阵迈出海外布局重要一步
9 月 10–12 日，NEPCON Vietnam 2025 在河内 I.C.E. 展馆举办，作为越南电子制造与 SMT 领域的标志性展会，定位聚焦 SMT、测试测量、制造设备与配套产业，面向专业观众开放，汇聚众多公司进行技术与商务交流。
在智能音箱、游戏设备、车载座舱等搭载呼吸灯驱动的产品中，啸叫问题如同潜伏的“体验杀手”，悄然侵蚀着用户的使用感受。这种不期而至的噪声不仅会拉低产品的质感，更可能引起用户对设备稳定性的疑虑。
2025年9月10日 - 12日，国芯科技携车载 RISC-V 芯片核心成果在SEMI-e 深圳国际半导体展暨 2025 集成电路产业创新展亮相。作为中国集成电路产业全链条技术展示与交流的核心平台，本届展会在深圳盛大举办，汇聚了全球产业链核心企业、技术专家与行业伙伴，一同探讨产业趋势与技术突破。
聚力“芯”势力：集微合肥基地携本土企业精彩亮相2025集成电路产业创新展
近日，备受瞩目的国际半导体展暨集成电路产业创新展（SEMI-e 2025）在深圳隆重开幕。集微合肥产业创新基地精心组织并携手合肥芯祥科技有限公司、合肥六角形半导体有限公司、合肥速显微电子科技有限公司、安徽博泰微电子有限公司、合肥中科盈星半导体科技有限公司、安徽省众望科希盟科技有限公司、合肥亦威科技有限公司、安徽万瑞冷电科技有限公司等本地优秀芯片企业联合参展，以强大的“合肥芯力量”阵容，在展会上惊艳亮相，吸引了众多行业专家、投资机构及产业链上下游企业的广泛关注。
截至今日收盘，集微指数收报5624.55点，涨50.84点，涨幅0.91%；9月11日，深南电路在接受特定对象调研时表示，公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国均设有工厂。PCB新增的产能大多数来源于于两个方面，一方面公司通过对现有成熟PCB工厂进行技术改造和升级；另一方面，公司有序推进南通四期项目及泰国工厂建设，南通四期项目预计今年四季度连线，泰国工厂目前已连线。
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