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HAST(高加快应力测验)老化试验箱经过模仿高温、高湿、高压环境,加快产品老化进程,评价其在极点条件下的可靠性和耐久性。其使用范畴可体系归纳如下:
用于IC封装、半导体芯片、晶体管、电容电阻等元器件的密封性及耐湿性测验,经过高压蒸汽浸透检测资料界面失效(如胶体开裂、金属腐蚀等)。
评价多层电路板(PCB)、连接器、磁性资料在高温高湿环境下的绝缘性能与结构稳定性。
测验手机、电脑等整机设备的耐候性,辨认规划缺点(如密封不良导致的短路),缩短研制周期。
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